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题目
DIP和SOP区别

提问时间:2021-04-01

答案
SOP封装,是属于贴片封装.DIP(dual in-line package)双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 . DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip).
举一反三
已知函数f(x)=x,g(x)=alnx,a∈R.若曲线y=f(x)与曲线y=g(x)相交,且在交点处有相同的切线,求a的值和该切线方程.
我想写一篇关于奥巴马的演讲的文章,写哪一篇好呢?为什么好
奥巴马演讲不用看稿子.为什么中国领导演讲要看?
想找英语初三上学期的首字母填空练习……
英语翻译
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