题目
什么是封装 TO SOP
提问时间：2021-04-01
答案
应该是TOSP和DIP,是2种封装形式芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package).DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装...
举一反三
我想写一篇关于奥巴马的演讲的文章,写哪一篇好呢?为什么好
奥巴马演讲不用看稿子.为什么中国领导演讲要看?
想找英语初三上学期的首字母填空练习……
英语翻译
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